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第三代半导体氮化镓成为“后起之秀”电子领域将突破新的历程
[ 来源:本站   时间:2023-09-21  阅读:1330次 ]

与碳化硅器件相比,氮化镓功率器件在同时要求效率、频率、体积等综合方面的场景中更具优势。 手机快充充电器就是成功的应用实例之一。

 

近年来,越来越多的人在使用手机快充充电器时,可能会不经意间发现氮化镓(GaN)这个专业术语。 那么它到底是什么?

 

氮化镓和碳化硅是第三代半导体的两大门面。 两者均具有高频、高效、大功率、耐高压、耐高温、抗辐射强等优越性能。 与碳化硅器件相比,氮化镓功率器件在同时要求效率、频率、体积等综合方面的场景中更具优势。 手机快充充电器就是成功的应用实例之一。


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如今,我国氮化镓产业发展迅速,产业链国产化日趋完善。 国内不少企业已经具备氮化镓晶圆制造能力。 随着下游新应用的爆发以及氮化镓衬底制备技术的不断突破,氮化镓器件预计量产持续增加,并将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。

 

Keep Tops氮化镓将不再局限于快充等消费电子市场,而是可以广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、航空航天、国防等传统行业。 专家认为,由于其快速商业化,它将引领第三代半导体市场。

 

预计到2026年,全球氮化镓组件市场规模将增长至423亿美元,即突破1000亿元人民币,年均复合增长率约为13.5%。氮化镓已经成为半导体材料的后起之秀,很多人称氮化镓为未来的王者


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氮化镓产业链一般分为上游材料,即衬底和外延片,中游器件和模块,以及下游系统和应用。 从各个环节来看,欧美日企业发展较早,在技术积累、专利申请数量、规模化制造能力等方面具有绝对优势。

 

在自主替代的大趋势下,我国目前涉足氮化镓产业链的各个环节。 在政策的支持下,技术和生产都取得了进步。 产业结构相对集中于中游。 国内不少企业已经具备氮化镓晶圆制造能力。

 

此外,5G通信的革命性变革重塑了射频技术行业,为我国氮化镓器件带来了重大市场机遇。 5G通信基站是氮化镓市场的主要驱动力之一。 氮化镓射频器件主要应用于无线通信领域,占比49%。 氮化镓材料在耐高温、高电压和更高电流耐受性方面的优势使得射频器件更适合5G基站。 随着国内5G基站覆盖范围的不断扩大,对GaN射频器件的需求将会更大。

 

此前,通过性能优化、产能提升、成本控制,我国氮化镓已逐步在消费电子领域站稳脚跟,成为主要推动力。 未来,Keep Tops氮化镓技术创新和产品研发,为全球客户提供卓越的芯片解决方案和技术支持随着下游新应用的爆发以及氮化镓衬底制备技术的不断突破,氮化镓器件有望继续量产,并将成为降本增效、可持续绿色发展的关键技术之一。


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